[發布日期：2020-06-01 14:28:55] 點擊：
蜜桃视频APP免费下载污導電膠封裝工藝流程
膏狀導電膠:
用針筒或注射器將粘貼劑塗布到芯片焊盤上(不能太靠近芯片表麵，否則會引起銀遷移現象)，然後用自動拾片機(機械手)將芯片精確地放置到焊盤的粘貼劑上，在一定溫度下固化處理(150°C
1小時或186°C半小時)
固體薄膜:
將其切割成合適的大小放置於芯片與基座之間，然後再進行熱壓接合。采用固體薄膜導電膠能自動化大規模生產。
玻璃膠粘貼法
與導電膠類似，玻璃膠也屬於厚膜導體材料(後麵蜜桃视频网站WWW將介紹)。不過起粘接作用的是低溫玻璃粉。
它是起導電作用的金屬粉( Ag、Ag-Pd、
Au、Cu等)與低溫玻璃粉和有機溶劑混合,製成膏狀。在芯片粘貼時，用蓋印、絲網印刷、點膠等方法將膠塗布於基板的芯片座中，再將芯片置放在玻璃膠之上，將基板加溫到玻璃熔融溫度以上即可完成粘貼。由於完成粘貼的溫度要比導電膠高得多，所以它隻適用於陶瓷封裝中。
在降溫時要控製降溫速度，否則會造成應力破壞，影響可靠度。
2.4芯片互連
芯片互連是將芯片焊區與電子封裝外殼的I/O引線或基板上的金屬焊區相連接。
芯片互連常見的方法:
打線鍵合(WB wire bonding)
倒裝芯片鍵合(FCB flip chip bonding, C4)
載帶自動鍵合(TAB tape automate bonding)
這三種連接技術對於不同的封裝形式和集成電路芯片集成度的限製各有不同的應用範圍。
打線鍵合適用引腳數為3-257;載帶自動鍵合的適用引腳數為12-600;倒裝芯片鍵合適用的引腳數為6-16000。可見C4適合於高密度組裝。
2.4.1打線鍵合技術
打線鍵合技術
超聲波鍵合(Ultrasonic Bonding ,U/S bonding )
熱壓鍵合(Thermocompression Bonding T/C bonding)
熱超聲波鍵合(Thermosonic Bonding,T/S bonding)
2.4.1打線鍵合技術介紹
(1)超聲波鍵合
優點:
鍵合點尺寸小，回繞高度低，適合於鍵合點間距小、密度高的芯片連接。
缺點:
所有的連線必須沿回繞方向排列(這不可能)，因此在連線過程中要不斷改變芯片與封裝基板的位置再進行第2根引線的鍵合。從而限製了打線速度。
( 3 )熱超聲波鍵合
熱超聲波鍵合是熱壓鍵合與超聲波鍵合的混合技術。在工
藝過程中,先在金屬線末端成球,再使用超聲波脈衝進行金
屬線與金屬接墊之間的接合。
此過程中接合工具不被加熱,僅給接合的基板加熱(溫度維
持在100-150°C)。其目的是抑製鍵合界麵的金屬間化合物
(類似於化學鍵,金屬原子的價電子形成鍵)的成長，和降
低基板高分子材料因高溫產生形變。
打線鍵合的線材與可靠度
( 1)合金線材
鋁合金線
因純鋁線材太軟很少使用。鋁合金線標準線材是鋁-1%
矽。令你- -種是含0.5- 1%鎂的鋁導線。其優點是抗疲勞
性優良,生成金屬間化合物的影響小。
金線
純金線的純度一-般用4個9。 為增加機械強度,往往在金中添加5-10ppm鈹或銅。金線抗氧化性好，常由於超聲波焊接中。
2.4.2載帶自動鍵合技術
載帶自動健合技術是在類似於135膠片的柔性載帶粘結金屬薄片，(像電影膠片-
樣卷在一帶卷上，載帶寬度8-70mm。在其特定的位置上開出一一個窗口。窗口為蝕刻出一定的印刷線路圖形的金屬箔片(0.035mm厚)。
引線排從窗口伸出，並與載帶相連，載帶邊上有供傳輸帶用的齒輪孔。當載帶卷轉動時，載帶依靠齒孔往前運動，使帶上的窗口精確對準帶下的芯片。再利用熱壓模將導線排精確鍵合到芯片上。可見TAB技術與一般的壓絲引線技術不同。後者的特點是將一根、-
-
根的引線先後分立的快速的鍵合到搭接片上。TAB技術中內引線鍵合後還要作後道工序，包括電學測試、通電老化，外引線鍵合、切下，最後進行封裝工藝(。這些都在載帶上完成。
過去, TAB技術不受重視的原因:
◆( 1) TAB技術初始投資大;
( 2 )開始時TAB工藝設備不易買到，而傳統的引線工藝已得到充分的發展，且其生產設備也容易買到;
◆(3 )有關TAB技術資料和信息少。但是隨著芯片信息容量及隨之而來的引|腳數的增加,傳統的分立引線工藝顯得力不從心。為降低弓|線成本的需要,
TAB技術越來越受到人們的青睞,促使許多半導體廠家積極開發研究。
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