[發布日期：2020-08-17 15:32:23] 點擊：
灌注封膠的應用_二合一灌封(底部填膠+元件上部封膠)
SIP的產品, 其電路的連結是以錫球與基板結合(Joint)方式製作, 若要更好的保護各個元件, 則做完Joint後須再施作灌注封膠. 以此方式製作產品, 會有兩個步驟需要進行除泡處理, 一個是元件底部填膠, 另一個是元件上部灌注封膠. 此兩個步驟都可以使用ELT的真空壓力除泡設備來進行除泡, 尤其是底部填膠方麵的除泡效果, ELT真空壓力設備除泡設備更是優於其他真空烤箱設備.
更進一步的做法, 可以於膠材特性方麵做一些微調, 可以利用灌注封膠方式一次完成元件底部填膠+元件上部封膠. 以此方式作業將能夠省去底部填膠的工藝, 材料以及設備成本. 這樣的製作方式對於底部的填膠除泡挑戰將會更大. 使用ELT真空壓力除泡設備, 則能夠有效達到除泡效果. 此項二合一的作業方式, 蜜桃视频网站WWW可稱之為二合一灌注填膠.
台灣ELT智能化全自動除泡烤箱，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔淨真空環境，含氧量自動控製，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔淨選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
廣泛應用於灌膠封裝，印刷，壓膜，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠除泡烤箱,利用高溫+高壓+真空除91夜夜蜜桃臀一区二区三区專利,除泡率高高端除泡烤箱設備,眾多電子,半導體行業500強企業應用案例
