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晶圓代工產能供不應求 IC封裝企業急需除泡設備

[發布日期:2020-11-06 14:15:53] 點擊:


 

  晶圓代工產能供不應求

  隨各項外在環境變化與產業趨勢更迭,各晶圓代工廠產能自今年首季起即處於九成以上至滿載水準,下半年甚至因美中貿易戰、科技戰加劇,導致部分晶圓代工板塊位移。法人預期在產能供不應求愈演愈烈下,有助台積電(2330)、聯電、世界先進等未來營運表現。

  IC封裝產能滿載

  第五代行動通訊(5G)、網通、筆電及平板需求持續暢旺,不僅晶圓代工廠接單強勁,下遊封測端同步受惠,日月光投控旗下日月光半導體為全球半導體封測龍頭,受惠*大,近期IC打線封裝產能爆滿,法人看好滿載盛況將延續至明年首季,挹注日月光營運維持高檔。

  日月光投控受惠於超前部署策略發酵,加上疫情帶來PC/NB相關封測急單湧進,9月合並營收達439.2億元,創新高,月增4.7%,年增6.7%;第3季合並營收1,231.9億元,為曆來單季*佳,季增14.5%,年增5%;前三季營收3,281億元,年增10.4%。

  日月光投控9月IC封裝測試及材料營收228.5億元,月減7.8%,年減2.1%;華為禁令9月15日生效,日月光9月封測業務較去年小幅衰退,但EMS強勁成長,整季業績仍季增14.5%,達到市場預期季增10%至15%高標。

  法人指出,晶圓代工廠近期接單暢旺,帶動後段封測廠產能打線封裝產能滿載至年底,市場日前還傳出封裝價格喊漲一成,為日月光等封測廠第4季增添新的動能,有機會擺脫過去傳統淡季效應。

  邏輯IC封測高層透露,在晶圓代工廠等前段客戶積極追單帶動下,封裝廠訂單同步火熱,雖然部分封裝業者已擴充產能因應,但仍供不應求,上遊客戶為搶產能而主動加價,為封裝廠營運添加動能。

  市場法人認為,包括日月光投控、菱生、超豐等擁有較多打線封裝產能的業者將直接受惠,看好第4季營運表現可望優於預期。

除泡烤箱

  封裝除泡設備及晶圓壓膜機需求旺盛

  針對晶圓產能的需求旺盛,水蜜桃视频在线免费观看ELT也在加緊生產半導體IC封裝必不可少的除泡烤箱設備和晶圓壓膜機,以半導體業界的需要。ELT科技研發的高溫真空壓力除泡係統,利用專利技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表麵. 之後再施以壓力及加熱烘烤,已達到去除91夜夜蜜桃臀一区二区三区的目的。效果一目了然。目前眾多台資PCB廠都在使用ELT科技的除91夜夜蜜桃臀一区二区三区設備,蜜桃视频网站WWW為您提供專門的定製解決方案,讓您提高產品良品率,降低消耗。


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