[發布日期：2020-11-09 14:46:44] 點擊：
(1)半導體封測行業的基本情況
半導體行業主要包含電路設計、晶圓製造和封裝測試三個部分。封裝測試是 半導體產業鏈的最後一個環節。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品 型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、 去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引 腳切割、成型、成品測試等。半導體封裝測試行業產業鏈的上遊是封裝測試材料和設備行業，下遊是半導 體設計公司和係統集成商。當前，隨著 5G 通信、人工智能、大數據雲計算、智能終端、智慧城市、智 能家居、無人駕駛等產品和應用不斷推陳出新，極大地促進了半導體行業的發展。
終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使芯片封測技術不斷向高密度、 高速率、高散熱、低功耗、低時延、低成本演進，集成電路設計拉動了半導體產 業的技術進步和產品更新。我國半導體封測業是整個半導體產業中發展最早的，而且規模和技術上已經 處於國際較高水平。
中國半導體行業協會的數據顯示，2019 年我國半導體封測 行業銷售收入為 2,349.70 億元，同比增長 7.10%。2019 年，大陸封測企業數量已 經超過了 120 家，市場規模從 2010 年的 632.00 億元，增長至 2019 年的 2,349.70 億元，複合增速為 15.71%，半導體封測行業的快速發展，帶動了我國半導體封 測設備企業的發展。
(2)半導體封測設備行業的市場競爭狀況
根據 VLSI 數據，全球半導體封裝設備行業市場空間約為 30-45 億美元，其 中全球半導體封裝設備前五強企業(ASM Pacific、Shikawa、Besi、K&S、Towa) 的市場占比超過 80%;全球半導體測試設備行業市場空間約為 30-35 億美元，其 中全球半導體測試設備前三強企業(Advantest、Teradyne、Xcerra)占比超過 90%， 全球半導體封測設備行業呈現高度集中的特點。
我國半導體封測設備行業市場份額仍主要由國外知名企業所占據，該等企業 憑借較強的技術、品牌優勢，在高端市場占據領先地位，麵對我國巨大的市場需 求和相對較低的生產成本，紛紛通過在我國建立獨資企業、合資建廠的方式占領 大部分國內市場。
在本土企業中，包括華峰測控(688200.SH)和長川科技 (300604.SZ)在內的行業內少數專用設備製造商通過多年的研發和積累，已掌 握了相關核心技術，擁有自主知識產權，憑借本土優勢和快速響應客戶的能力， 具備了一定的規模和品牌知名度，占據了部分市場份額，但與境外知名企業相比， 在產品布局和技術研發方麵，仍存在一定差距。
(3)封測設備之除泡烤箱
ELT科技研發的高溫真空壓力蜜桃视频网站WWW，利用專利技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表麵. 之後再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除91夜夜蜜桃臀一区二区三区的目的。效果一目了然。目前眾多台資PCB廠都在使用ELT科技的除91夜夜蜜桃臀一区二区三区設備，蜜桃视频网站WWW為您提供專門的定製解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。
