[發布日期：2020-11-12 15:06:44] 點擊：
1.PBGA基板的製備
在BT樹脂/玻璃芯板的兩麵壓極薄(12-18um厚)的銅箔，然後進行鑽孔和通孔金屬化，通孔一般位於基板的四周;再用常規的PWB工藝(壓膜、曝光、顯影、蝕刻等)在基板的兩麵製作圖形(導帶、電極以及安裝焊球的焊區陣列);最後形成介質阻焊膜並製作圖形，露出電極及焊區。
2.封裝工藝流程
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→打標→分離→檢查及測試→包裝
芯片粘結：采用充銀環氧樹脂粘結劑(導電膠)將IC芯片粘結在鍍有Ni-Au薄層的基板上
引線鍵合：粘結固化後用金絲球焊機將IC芯片上的焊區與基板上的鍍Ni-Au的焊區以金線相連
模塑封裝：用石英粉的環氧樹脂模塑進行模塑包封，以保護芯片、焊接線及焊盤。
回流焊：固化之後，使用特設設計的吸拾工具(焊球自動拾放機)將浸有焊劑熔點為183℃、直徑為30mil(0.75mm)的焊料球Sn62Pb36Ag2，或者Sn63Pb37放置在焊盤上，在傳統的回流焊爐內在N2氣氛下進行回流焊接(最高加工溫度不超過230℃)，焊球與鍍Ni-Au的基板焊區焊接。
裝配焊球有兩種方法：“球在上”和“球在下”
球在上：在基板上絲網印製焊膏，將印有焊膏的基板裝在一個夾具上，用定位銷將一個帶篩孔的頂板與基板對準，把球放在頂板上，篩孔的中心距與陣列焊點的中心距相同，焊球通過孔對應落到基板焊區的焊膏上，多餘的球則落入一個容器中。取下頂板後將部件送去再流，再流後進行清洗.
“球在下”：過程與“球在上”相反，先將一個帶有以所需中心距排列的孔(直徑小於焊球)的特殊夾具放在一個振動/搖動裝置上，放入焊球，通過振動使球定位於各個孔，在焊球位置上印焊膏，再將基板對準放在印好的焊膏上，送去再流，之後進行清洗。
焊球的直徑是0.76mm(30mil)或0.89mm(35mil)，PBGA焊球的成分為低熔點的63Sn37Pb(62Sn36Pb2Ag)。
BGA芯片封裝91夜夜蜜桃臀一区二区三区問題
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