[發布日期：2021-02-22 16:36:06] 點擊：
SiC模塊封裝需求
當蜜桃视频网站WWW去考慮如何更好的封裝SiC產品的時候，是基於其差別與傳統Si產品的固有特性的。其主要包含兩個方麵即是更快、更熱，以及衍生的設計上的變化我認為有一下幾點：
更快是指SiC的開關速度更快，dv/dt、dt/dt更大。會導致係統雜散電感、分布電容對係統的影響更加顯著，對稱設計將變得非常重要。
更熱意味著芯片可以工作到更高的結溫，但是更高的結溫對封裝要求也更高，矽凝膠如何能工作到超過200℃。新型材料比如矽橡膠是不是可以用於傳送模(transfer molding)以滿足更高的溫度要求?以及更高的工作結溫情況下壽命如何保證。
功率循環能力，如何滿足想係統要求。銅綁定線或者無綁定線是不是正確的路線。
在很多應用場合，可以發揮體二極管的作用省去反並聯二極管。那麽上下橋的結構設計是不是可以簡化。
由於電流密度更大，對綁定線載流能力要求提高，或者無綁定線。
端子的設計如何來更好的適配。從下圖英飛淩論文給出的布局可以看出，三端子的設計對於對稱設計以及降低雜散電感是有利的。
功率密度更高的情況下，模塊的體積可以變得更小，是否會帶來模塊封裝設計的變化。
從芯片到模塊到係統是目前垂直的三個層麵。那麽未來模塊到係統會不會產生一定的融合?比如半集成的模塊在係統層麵實現完全集成。
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