[發布日期：2021-08-06 15:43:25] 點擊：
電子灌封膠是一種用於灌封電子元件、電源、電子產品上的防護性膠水，使用後能為電子器件提供最佳的內應力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，防止元器件受到環境侵蝕，提高元器件的使用壽命，達到防水、防塵，導熱的作用。
電子灌封膠通常有三種材質分別是：環氧樹脂、有機矽和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會不同，那麽如何挑選所需要選用的灌封材料呢?
可以從以下幾點考慮：
1、灌封後多需要所承受的溫度(如果所承受是在100℃左右的，那麽使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機矽是可以承受-60℃～200℃的高低溫);
2、抗冷熱變化能力(有機矽*好，其次是聚氨酯，環氧樹脂*差);
3、導熱係數(環氧樹脂和有機矽兩者都有很好的導熱係數，聚氨酯*差);
4、電氣及絕緣性能(有機矽*好，其次是聚氨酯，環氧樹脂*差);
還有其他的考慮因素，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
製作電子灌封膠的材質通常會選用有機矽，因為有機矽耐高低溫和抗冷熱衝擊性能比較好，能承受-60℃～200℃之間的冷熱衝擊，而且導熱性能也非常強，無論是電氣絕緣性能，還是耐電暈能力都比同類環氧樹脂灌封膠或聚氨酯灌封膠要好。
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