[發布日期：2021-10-25 14:52:50] 點擊：
封裝基板和封裝分級
從矽圓片製作開始，微電子封裝可分為0、1、2、3四個等級，涉及上述六個層次，封裝基板(PKG基板或Substrate)技術現涉及1、2、3三個等級和2～5的四個層次。
封裝基板主要研究前3個級別的半導體封裝(1、2、3級封裝)，0級封裝暫與封裝基板無關，因此封裝基板一般是指用於1級2級封裝的基板材料，母板(或載板)、剛撓結合板等用於三級封裝。
封裝基板和三級封裝
零級封裝裸芯片電極的製作、引線的連接等均在矽片之上完成，暫與基板無關。
一級封裝一級封裝經0級封裝的單芯片或多芯片在封裝基板(普通基板、多層基板、HDI基板)上的封裝，構成集成電路模塊(或元件)。即芯片在各類基板(或中介板)上的裝載方式。
二級封裝二級封裝集成電路(IC元件或IC塊)片在封裝基板(普通基板、多層基板、HDI基板)上的封裝，構成板或卡。即各種實裝方式(二級封裝或一級加二級封裝)。後續談到的的DIP、PGA屬於DIP封型，GFP、BGA、CSP等屬於SMT實裝型，這些都屬於二級封裝。
三級封裝三級封裝包含4、5、6三個層次。即將多個完成層次3的板或卡，通過其上的插接端子搭載在稱為母板(或載板)的大型PCB板上，構成單元組件(此層次也是實裝方式之一);或是將多個單元構成架，單元與單元之間用布線(剛撓PCB)或電纜相連接;或是將多個架並排，架與架之間由布線(剛撓PCB)或電纜相連接，由此構成大型電子設備或係統(此兩個層次稱為裝聯)。
無論何種的封裝工藝都會出現或多或少的91夜夜蜜桃臀一区二区三区，從而造成不良，ELT除泡烤箱便是此環節不可缺少的設備了。
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