[發布日期：2021-11-03 10:56:05] 點擊：
Underfill(底部填充膠)的功能與應用
1：為什麽要用底填膠?
解決PCBA上的一個關鍵問題，CSP/BGA存在的隱患-應力集中;
1) 熱應力
因為芯片和基材的線性膨脹係數(CTE)不一樣，在冷熱循環測試時，高CTE和低CTE的材料之膨脹係數之差會導至焊球受到相互的約束，使其不能完全自由脹縮，而發生形變，終導致焊點斷裂;
2)機械應力
結合應用端的使用情況，一些如PCB板材發生彎曲，扭曲，另外還有跌落和震動等;
3)引腳應力不均勻分布，各焊球應力不均勻，周邊比中間大的多;
2：按分析，如何解決?
使用底部填充一些韌性好的材料，可以適當的分散應力增加芯片的可靠性;
對於材料的特性要求：
1) 流動性要好可以很容易的通過毛細現象滲透進BGA底部，便於操作;
2) 適當的韌性和強度，分散和降低焊球的應力;
3) 降低芯片和基材的CTE之差;
4) 達到高低溫循環之要求
5) 可以返維且工藝簡單
3：芯片底填膠的工藝膠原理
1)使用工藝流程：
2)芯片底填膠的填充原理
3)芯片底填膠的施膠
固化方式：1)箱式烘箱 2)傳輸帶式烘箱
4：芯片底填膠的返修
1)去周邊膠：
在基板底部使用熱風，加熱至100℃左右在此狀態下可使用尖銳木製工具(如牙簽等)去除元器件周圍的膠粘劑。在此狀態下，焊錫尚未熔，不會影響周邊靠得較近的元件或者使用尖頭烙鐵直接去除芯片周邊的膠;
原因：分離芯片與周邊器件的膠連接保證芯片能被輕鬆卸下而不損及周邊器件及PCB板
2)芯片下：
保持底部熱風並加高CSP頂部溫度至300℃，在此狀態下可使用金屬鑷子在芯片一角輕撬芯片，並將芯片從基板分離;
3)清除殘留焊錫：
用烙鐵加吸錫帶清除PCB板上殘留的的焊錫
注意：千萬小心，不要損及PCB板上的焊盤
4)清除
PCB板上殘留的膠粘劑：借助棉簽或其他工具，用膠水溶劑對膠粘劑殘留物進行軟化處理。
將電烙鐵加溫至250℃左右，用烙鐵頭清除基板上的膠粘劑殘留。用溶劑擦洗殘留的溶劑和膠粘劑。
重複上述工序直至基板清潔。
注意：將產品從冰箱取出後，置於工作環境溫度下回溫，回溫時間為：2至4小時如回溫不充分，膠體與環境之間的溫差會使膠體吸附空氣中的潮氣，終導致底部填充劑固化時有91夜夜蜜桃臀一区二区三区產生。
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