[發布日期：2021-11-23 14:12:04] 點擊：
傳統半導體封裝的七道工序
晶圓切割首先將晶片用薄膜固定在支架環上，這是為了確保晶片在切割時被固定住，然後把晶元根據已有的單元格式被切割成一個一個很微小的顆粒，切割時需要用去離子水冷卻切割所產生的溫度，而本身是防靜電的。
晶圓粘貼晶圓粘貼的目的將切割好的晶元顆粒用銀膏粘貼在引線框架的晶元廟上，用粘合劑將已切下來的芯片貼裝到引線框架的中間燥盤上。通常是環氧(或聚酰亞胺)用作為填充物以增加粘合劑的導熱性。
金線鍵合金線鍵合的目的是將晶元上的鍵合壓點用及細的金線連接到引線框架上的內引腳上，使得晶圓的電路連接到引腳。通常使用的金線的一端燒成小球，再將小球鍵合在第一焊點。然後按照設置好的程序拉金線，將金線鍵合在第二焊點上。
塑封將完成引線鍵合的芯片與引線框架置於模腔中，再注入塑封化合物環氧樹脂用於包裹住晶元和引線框架上的金線。這是為了保護晶元元件和金線。塑封的過程分為加熱注塑，成型二個階段。塑封的目的主要是：保護元件不受損壞;防止氣體氧化內部芯片;保證產品使用安全和穩定。
激光打印激光打印是用激光射線的方式在塑封膠表麵打印標識和數碼。包括製造商的信息，器件代碼，封裝日期，可以作為識別和可追溯性。
切筋打彎將原來連接在一起的引線框架外管腳切斷分離，並將其彎曲成設計的形狀，但不能破壞環氧樹脂密封狀態，並避免引腳扭曲變形，將切割好的產品裝入料管或托盤便於轉運。
檢驗檢驗檢查產品的外觀是否能符合設計和標準。常見的的測試項目包括：打印字符是否清晰、正確，引腳平整性、共麵行，引腳間的腳距，塑封體是否損傷、電性能及其它功能測試等。
傳統集成電路(IC)封裝的主要生產過程
IC的封裝工藝流程可分為晶元切割、晶元粘貼、金線鍵合、塑封、激光打印、切筋打彎、檢驗檢測等步驟。
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廣泛應用於灌膠封裝，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等半導體電子新能源電池等諸多領域，除泡烤箱眾多電子,半導體行業500強企業應用案例。
