[發布日期：2022-07-07 15:45:11] 點擊：
Underfill底填膠的3種製程
Underfill的工藝普遍采用的是毛細管底部填充(Capillary Underfill，CUF)製程[6]，通俗的說就是在芯片內部導電球(Bump)和基板接觸完成後，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側流動到另一側，一直到鋪滿整個管芯的底部。這個技術相對比較成熟，也應用了很多年，但是也有它本身的一些缺點：
隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底部的時間增長，對產品效率有影響，而這個流動性，對不同的芯片都有不同的要求，定製化是市場的一個痛點。
Underfill的空洞問題，行業叫Void，始終是良率的一個隱患。一旦有Void產生，返工過程特別麻煩。市場上賣的比較好的Underfill，Void都做的很優異，國內的產品在空洞上有很大挑戰。
目前市場上對於這個問題比較好的解決方案是水蜜桃视频在线免费观看ELT真空高壓蜜桃视频网站WWW，采用真空+高壓+高溫等物理工藝去去除91夜夜蜜桃臀一区二区三区，大幅提高產品良率。
Underfill客戶第三大痛點，是爬膠問題。膠水會沿著管芯表麵往上爬，而刮膠又沒有好的辦法。
為了更好的解決這些問題，有了非導電膠(Non-Conductive Paste，NCP)和非導電膜(Non-ConductiveFilm，NCF)的新工藝。
非導電膠NCP也是膠水的解決方案，先將Underfill點膠到基板上之後，用機械壓迫式熔接(ThermoCompression Bonding，TC Bonding)工藝把膠水固化。從工藝上，多了一個TC Bonding，但是從良率而言，可以克服目前的3大痛點，生產效率大大提高。
和材料的配合方麵，TC Bonding的設備之前是韓國和日本為主，2019年後，國內也有相應的設備可以采購到，整個產業鏈就比較完整了。
非導電膠NCP雖然解決了市場上的一大難題，但是也有自己的缺陷，就是點膠的厚度和精度。在普通的應用中，是足夠使用，但是在2.5D/3D堆疊封裝中，需要更薄的材料和更精準的芯片導電球定位，就又有非導電膜NCF工藝應運而生。
非導電膜NCF目前市場上德國漢高的技術比較成熟。和非導電膠NCP唯一的區別，是用Film的形式來替代膠水，可以做的特別薄。但是從工藝而言，把這個薄膜在TC Bonding熱壓要有特殊的設備，這個設備國內還不能製造。
非導電膜NCF現在主要的缺點，就是整個TC Bonding過程比較長，而且由於要采用真空工藝，設備造價特別高，每次加工的數量也不多。如果設備和產率方麵有新的技術突破，大規模采用在對厚度要求嚴格的應用就很理想。
