[發布日期：2022-10-27 14:03:32] 點擊：
1.本技術涉及半導體技術領域，尤其涉及一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機。
背景技術：
2.晶圓(wafer)是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，成為有特定電性功能的集成電路產品。
3.晶圓必須經過壓膜才能進行後續曝光、顯影等工藝。在壓膜過程中，先將單一芯片放置在用臨時鍵合材料或熱釋放膠帶(trt)處理過的襯底上，然後再用環氧樹脂成型化合物(emc)包覆成型並固化，然後將晶圓邊緣的多餘覆膜進行裁切。
4.現有的裁切方式為操作人員手持切刀沿著割槽對晶圓覆膜進行切割，手持切刀進行割膜使產品質量難以保證，切割準確度存在波動，切割精度較低，容易產生割裂不斷的現象，由於emc覆膜粘性較大，當產生割裂不斷的現象時，晶圓被取出時容易發生損壞。
技術實現要素：
5.本技術的目的在於提供一種晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機，代替操作人員手持切刀對晶圓覆膜進行切割的方式，保證切割準確度，提高切割精度，降低晶圓破損的風險，提高產品質量。
6.為此，第一方麵，本技術實施例提供了一種晶圓輔助切割裝置，包括：定位台;軸承，軸承的外圈與定位台連接，軸承的內圈能夠容納晶圓;載刀塊，與軸承的內圈連接;以及切刀組件，與載刀塊連接，切刀組件包括用於切割晶圓邊緣覆膜的切刀頭。
7.在一種可能的實現方式中，還包括滑台和與滑台可滑動連接的滑塊，滑台與載刀塊連接，滑塊與切刀組件連接，以帶動切刀組件沿軸承的徑向移動。
8.在一種可能的實現方式中，切刀組件還包括：切刀座和切刀杆，切刀座與載刀塊連接，切刀杆穿設在切刀座內，切刀杆的一端與切刀頭連接。
9.在一種可能的實現方式中，切刀組件還包括彈性部件，切刀杆的一端與切刀座連接，另一端設置有球頭，球頭與切刀座之間設置有彈性部件。
10.在一種可能的實現方式中，切刀組件還包括切刀護套，切刀護套套裝在切刀杆上並且罩住切刀頭。
11.在一種可能的實現方式中，其特征在於，切刀頭伸出切刀護套的長度為3mm。
12.在一種可能的實現方式中，還包括切刀調節組件，設置在載刀塊上並且與滑塊連接，用於驅動滑塊以帶動切刀組件沿軸承的徑向移動。
13.在一種可能的實現方式中，切刀調節組件包括：支撐座、固定套管、微調螺杆、調節旋鈕和連接部件，支撐座與滑台連接，固定套管與支撐座連接，微調螺杆穿設在固定套管內並與其通過螺紋配合，調節旋鈕套裝在固定套管的一端，微調螺杆的一端與調節旋鈕連接，微調螺杆的另一端通過連接部件與滑塊連接。
14.在一種可能的實現方式中，定位台上設置有定位凸起。
15.第二方麵，本技術實施例提供了一種晶圓壓膜機，包括：工作台，用於承載晶圓;和如前述所述的晶圓輔助切割裝置，與工作台可拆卸連接，且晶圓輔助切割裝置與晶圓同心布置。
16.根據本技術實施例提供的晶圓輔助切割裝置及晶圓蜜桃视频APP免费下载污，通過設置定位台、軸承、載刀塊和切刀組件，軸承的外圈與定位台連接，軸承的內圈能夠容納晶圓;載刀塊與軸承的內圈連接;切刀組件與載刀塊連接，切刀組件包括用於切割晶圓邊緣覆膜的切刀頭，如此使操作人員使用該晶圓輔助切割裝置進行切割工作時，切刀組件能夠在操作人員的驅動下跟隨軸承內圈做圓周運動，其運動軌跡更加規則可靠，準確度得到保證，具有切割精度更高，使用時快捷方便，工作效率高的效果。
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