[發布日期：2023-01-06 16:59:31] 點擊：
智能時代，芯片在蜜桃视频网站WWW的生活中無所不在，一顆芯片的誕生，需要經過晶圓製造和芯片成品製造兩大階段。
晶圓製造過程非常複雜，需要經曆曝光、蝕刻、離子注入、金屬填充、研磨等一係列步驟後，晶圓上的集成電路才能最終成型。
然而晶圓本身是“脆弱”且“封閉”的，無法直接使用，隻有經過封裝和測試流程，才能最終生產出獨立、連通、可靠的芯片成品。
那麽，芯片究竟是怎樣被封裝的呢?
蜜桃视频网站WWW首先介紹一種技術成熟、使用廣泛的封裝方式——焊線封裝。
第一步，蜜桃视频网站WWW會對晶圓進行減薄，然後，一整盤晶圓會被切割成許多獨立的裸芯片。
其中合格的裸片被逐個摘取，並貼合在基板上。隨後，會有許多非常細的金屬線被用於連接裸片與基板。
為了更好地固定並保護裸片和導線，蜜桃视频网站WWW還需要進行填充和加蓋。最後，芯片外殼上會被標注品牌、型號等信息。
完成封裝的芯片將進入測試環節，在專業的自動化測試儀器上接受一係列功能和性能測試，測試合格的芯片才能被用於各類電子產品，在生活中和蜜桃视频网站WWW見麵。
焊線封裝應用廣泛，卻很難滿足智能設備進一步降低尺寸和成本的要求。因此一係列先進封裝技術應運而生，其中主要的就是晶圓級封裝和係統級封裝。
之前介紹的焊線封裝，大致遵循先切割晶圓、後封裝裸片的順序。相反的，晶圓級封裝則先在晶圓上完成大部分封裝測試步驟，之後再進行切割。
以晶圓級封裝中的扇入型封裝為例，為了減小成品芯片尺寸，蜜桃视频网站WWW會直接在晶圓上製作再布線層，然後進行植球，之後，晶圓才被切割成為單獨的芯片單元。
相比焊線封裝，晶圓級封裝省去了導線和基板，從而實現了更小的芯片麵積和更高的封測效率。正因如此，晶圓級封裝被廣泛應用在存儲器、傳感器、電源管理等對尺寸和成本要求較高的領域中。
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