環氧樹脂具有較高的折射率和透光率，並且力學性能和粘接性能相當不錯，所以市場上仍有一定產品在采用。通過引入有機矽功能團改性環氧樹脂，可提高環氧樹脂的高溫使用性能和抗衝擊性能，降低產品的收縮率和熱膨脹性，提高產品的應用範圍。按反應機理，有機矽改性環氧樹脂可分為物理共混和化學共聚兩種方法。如果純粹依靠單純的物理共混，由於有機矽與環氧樹脂的溶解度係數相差較大，微觀相結構容易呈分離態，改性效果不佳，一般…
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ASE研發中心副總經理洪誌斌博士在ICEP 2021在線研討會上全麵分析了係統級封裝SiP如何促進新係統集成，特別是嵌入式封裝(嵌入式)，倒裝芯片封裝(Flip Chip)和風扇。外包裝(Fan Out)如何以更高的密度，更小的尺寸和更短的周期設計過程實現在AIoT，5G，汽車電子，邊緣計算和大數據中的應用。 洪博士說，在未來十年中，將會出現新的3C趨勢，即收集，連接和計算，將使用傳…
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今年以來，晶圓代工產能極度短缺，為因應客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產，成熟製程產能將於2022年起陸續開出，並於2023年達到高峰期，屆時產能吃緊情況可望獲得緩解;但隨著產能全數上線，未來產業可能麵臨的供過於求情況，仍是潛在隱憂。 台積電致力追逐摩爾定律，推進先進製程發展;不過，在全球成熟製程產能嚴重短缺下，為支援客戶需求，台積電也罕見擴充成熟製程產能，將在南京廠擴產月產能2…
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美國加州時間2021年5月25日，SEMI發布的《200mm晶圓廠展望報告》(200mm Fab Outlook Report)顯示，全球半導體製造商有望從2020年到2024年將200mm晶圓廠的產能提高17%，達到每月660萬個晶圓的曆史新高。200mm晶圓廠設備支出在2012年至2019年徘徊在20億至30億美元之間，2020年突破30億美元大關後，預計將在2021年達到近40億美元…
查看詳情 “半導體短缺將嚴重破壞供應鏈，並在今年限製很多電子設備的生產。代工廠商正在提高晶圓價格，芯片企業也提高設備價格。”Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan稱。 Gartner預期，大部分類別中，設備短缺料將一直持續至明年二季，而基板產能限製更可能延續至明年第四季。 相比Gartner，業內對全球芯片短缺更為悲觀。 新浪財經報道，英特爾公司(Intel Corp)新…
查看詳情 集成電路，縮寫為IC;顧名思義，某些常用的電子組件(例如電阻器，電容器，晶體管等)以及這些組件之間的連接通過半導體技術電路與特定功能集成在一起。 01 集成電路的分類 功能結構 根據其功能和結構可分為三類： 模擬集成電路，數字集成電路和數字/模擬混合集成電路。模擬集成電路：也稱為線性電路，用於生成，放大和處理各種模擬信號(幅度隨時間變化的信號，例如，來自半導體無線電的音頻信號，來自VC…
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這兩年科技報道*頻繁的詞匯就是“芯片”，可謂是人人皆知。 你可能無法想象，一枚小小的芯片身上通常有包含了數以億計的“晶體管”。在同樣的芯片麵積上集成的晶體管數量越多，該芯片的性能就越強大。隨著芯片製成逐漸向14nm、7nm、5nm推進，相應的芯片產品也越來越先進。 那麽又有多少人知道，芯片並不是直接打造出來的，而是要在“晶圓”上切割出來的。阿斯麥生產的光刻機就是在晶圓上進行“光刻”來製造芯…
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可能你偶爾會聽見硬件工程師，或者芯片設計工程師講述一些半導體專業名詞，比如今天說的wafer、die、cell等。那麽他們有什麽區別呢? 一、半導體中名詞“wafer”“chip”“die”中文名字和用途 ①wafer——晶圓 wafer 即為圖片所示的晶圓，由純矽(Si)構成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等，晶片就是基於這個wafer上生產出來的。晶圓是指矽半導體集成電路…
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問：UV固化爐除了紫外線的能量有要求(1200～1500mj)外，溫度有要求嗎?UV膠的供應商說：UV膠的固化溫度沒有要求，但是采用冷光源的UV固化爐溫度在50度左右。蜜桃视频网站WWW以前過完爐子的產品可以直接拿，但是現在過出來的燙手，而且膠水有91夜夜蜜桃臀一区二区三区，很大的91夜夜蜜桃臀一区二区三区，像煮稀飯冒起來的樣子。 答：把紫外光(能量)調低，多過幾次，試試看。低能量，多過兩次就沒有91夜夜蜜桃臀一区二区三区了。 問：但是，同支膠水，發生91夜夜蜜桃臀一区二区三区有個規律，膠…
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