5G基礎設施建設及5G智能手機的大量推出，對各類芯片的需求明顯增加，半導體也是去年為數不多的保持增長的領域。 芯片需求增加，也就意味著芯片廠商需要增加芯片的供應量，芯片製造商需要加大投資擴大產能，以生產更多的芯片，滿足市場的需求，這也就增加了對各類設備的需求。 應用材料公司的CEO加裏·迪克森(Gary Dickerson)日前就預計，晶圓廠商今年在製造設備方麵的投資，將創下記錄。 應用…
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封裝是芯片到應用的重要一環，在大功率的電力電子應用中，多芯片並聯封裝到一起是滿足更高功率的重要手段。當麵對上百千瓦甚至兆瓦級別的功率開關的時候，TO-247這種封裝就不太適用了。那麽蜜桃视频网站WWW就有了各種各樣的封裝形式。以應對不同的應用需求，來滿足成本，性能指標。下麵的圖片列舉了目前常用的封裝，各種封裝都有特別適用的應用場景，比如PCBA集成的適合於Easy,Flow,Econo等封裝。汽車級的應用，…
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車載攝像頭是ADAS係統的主要視覺傳感器，借由鏡頭采集圖像後，有攝像頭內的感光組件電路及控製組件對圖像進行處理並轉化為電腦能處理的數字信號，從而實現感知車輛周邊的路況情況，實現前向碰撞預警，車道偏移報警和行人檢測等ADAS功能。 CRCBOND UV膠水應用 車載攝像頭主要由CMOS鏡頭(包括lens和光感芯片等)，芯片，其他物料(內存，sim卡，外殼)組成，分為單目攝像頭、後視攝像頭、立…
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一、什麽是灌封? 灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和塗敷保護的目的。 二、灌封的主要作用? 灌封的主要作用是： 1)強化電子器件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵抗力; 2)提高內部元件與線路間的絕緣性，有利於器件小型化、輕…
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IC Package (IC的封裝形式)指芯片(Die)和不同類型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封裝體。 IC Package種類很多，可以按以下標準分類： 按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝 金屬封裝主要用於軍工或航天技術，無商業化產品; 陶瓷封裝優於金屬封裝，也用於軍事產品，占少量商業化市場; 塑料封裝用於消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠…
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近幾年來，一些晶圓大廠的發展重心正在從過去追求更先進納米製程，轉向封裝技術的創新。諸如三星、台積電、英特爾等芯片製造廠商紛紛跨足封裝領域，3D封裝技術無疑開始成為巨頭角逐的重要戰場。 封裝技術伴隨集成電路發明應運而生，主要功能是完成電源分配、信號分配、散熱和保護。伴隨著芯片技術的發展，封裝技術也在不斷革新。 此前芯片都是在2D層麵展開的，業內研究重點都放在如何實現單位麵積上元器件數量的增加…
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聯席CEO梁孟鬆自從2017年入職之後，一直在大力推動中芯國際的先進工藝發展，梁孟鬆表示，自2017年11月擔任中芯國際聯席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術開發。 據梁孟鬆透露，目前中芯國際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月…
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1月16日，中芯國際副董事長蔣尚義在第二屆中國芯創年會上表示：半導體應用市場從主要芯片掌握在少數供應商轉變為主要芯片不再掌握在少數廠商。芯片供應鏈重整，不同的應用需要不同的芯片，芯片的需求成多元化。 中芯國際是中國*大半導體代工企業，其競爭對手包括台積電、格羅方德、聯電和三星。 2020年11月16日，中芯國際發布了2020年Q3季度財報。財報顯示，前三季度營業收入208億元，同比增長30…
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