《科創板日報》(深圳，記者莫磬箻)訊 重磅!杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(FTHW，下稱“中欣晶圓”)著手IPO了!近日，其60%股權已由地方國資和民間資本接盤，誰參與其中? 賣了!60%股權作價近20億 近日，日本半導體矽晶圓廠Ferrotec Holdings宣布在於中國股市IPO上市的前提下，將其中國矽晶圓核心子公司中欣晶圓60%股權出售給中國當地政府及民間投資基金。 劃…
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PCT試驗一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗，主要是將待測品置於嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板(PCB&FPC)，用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的，如果待測品是半導體的話，則用來測試半導體封裝之抗濕氣能力，待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或…
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晶圓切割保護膜主要用做高溫環境工作表麵處理遮蔽保護，電鍍，電泳、超高溫烤漆、粉末噴塗及晶片元件端電極使用等。 晶圓切割保護膜具有優異的耐高溫性，高粘著力、再撕離不殘膠性和耐溶劑性等特性。 晶圓切割保護膜用途： 1、主要適用於電腦機箱、機櫃等金屬表麵處理高溫粉未噴塗、烤漆遮蔽保護; 2、同時適用於電子產品、汽車行業、塗裝等產品高溫噴塗時遮蔽保護及絕緣等; 3、印刷電路板、電子零件、電阻…
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用藍膜或UV膜將晶圓與FRAME固定在一起的設備。 半自動晶圓貼膜機由CHUCK TABLE，MOUNTING，FRAME CUTTER，WIND&REWIND,COVER，ELECTRICAL CONTROL SYSTEM等幾部分組成。 設備有以下幾個特點： 一、直線切割刀位置可以根據不同的FRAME進行自動變換,這樣能夠有效的省膜。每次直線切割後，後麵的膜由真空吸盤，吸起…
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Underfill底部填充膠產生91夜夜蜜桃臀一区二区三区的原因與解決方法 各類電子產品，越來越廣泛的應用到細間距的CSP/POP等集成電路封裝，CSP、BGA元器件的的細小焊點可靠性越來越受到重視。在熱應力、機械應力(彎曲、扭曲)或跌撞應力作用下，精細的焊點可能出現斷裂失效問題。採用Underill底部填充膠增加晶片的可靠性，是一個切實有效的解決方案。但Underfill點膠工藝在操作過程中又可能出現一些91夜夜蜜桃臀一区二区三区問…
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高分子樹脂材料種類 熱塑型(thermoplastic) 熱塑型材料為高分子材料中，具有加熱時材料會軟化，冷卻後會固化之特性。 樹脂中的分子鏈都是線性或帶有支鏈的結構，軟化固化現象可交替反複進行，所以可回收再利用並可被特定溶劑溶解. 熱固型(thermoset) 熱固型材料為交聯結構之材料具有加熱固化後無法被溶劑溶解，亦無法於加熱過程中軟化，使用後不易被回收及再利用. 玻璃轉移溫度…
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Mini LED 與 Micro LED 區別在哪? 從概念上看，兩者所代表的物質有所不同。Micro LED 是新一代顯示技術，是 LED 微縮化和矩陣化技術，簡單來說，就是將 LED 背光源進行薄膜化、微小化、陣列化，可以讓 LED 單元小於 100 微米，與 OLED 一樣能夠實現每個圖元單獨定址，單獨驅動發光(自發光)。 而 Mini LED 又名「次毫米發光二極體」，最早是由…
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粘合劑(Adhesive) 能利用對各種材料表麵的附著力而使相同或不相同的材料結合在一起的物物質，稱為粘著劑. 粘著力 接著作用(adhesion界麵結合作用) 兩被著物其異麵藉由與接劑的相互作用而產生的結合現象. 內聚作用(cohesion物質內部結合狀態) 被著物或粘著劑本身其分子結構作用力形成向內凝集現象. 接著失效模式(Failure mode) 接著失效 (Adhes…
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模切光學膠不僅需要一個好的模切環境，更需要的是紮實的模切技術。大家都知道，模切OCA光學膠刀深了容易溢膠，刀淺了不能一次切斷容易帶膠。這樣切出來的光學膠都是不能使用的不良品。當然還有重刀現象。那麽做出來的OCA幹膠就會有質量好的和質量壞的。 OCA幹膠質量好壞的區別 質量好的oca幹膠能達到以下的效果的： 1·減少眩光，減少LCD發出光的損失，增加LCD的亮度和提供高的透射率，減少能耗;…
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