產品特色
加熱/真空和壓力層壓
高填充率
8“/ 12”使用
內部自動切割係統
TTV可控製在2um之內
均勻度> 98%
產品應用
Flip Chip、FOWLP、3DIC…
適用於不平整的表麵形貌
PR / PI薄膜
BG / DAF或NCF
模具
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